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在進行金相試樣的觀察、檢測中，金相試樣的制備是一個很關鍵的步驟，試樣制作的質量直接關系到試
樣檢測的成功與否。整個金相檢測過程如下：
1.金相試樣切割(取樣) 2.金相試樣鑲嵌(鑲嵌) 3.金相試樣預磨(預磨)
4.金相試樣拋光(拋光) 5.金相顯微鏡檢測(觀察) 6.金相圖譜分析(分析) |
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“冷鑲嵌王”—真正的“三無”產品：無須加熱、無須加壓、無須鑲嵌機的鑲嵌料！“冷鑲嵌王”不到十分鐘即可鑲嵌完畢，快速方便。適用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無鑲嵌機的場所，節(jié)省設備投資和能耗，同時您將再也不會擔心樣品因回火而軟化或者因加熱而發(fā)生內部組織變化。
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“水晶王”鑲嵌后，鑲嵌材料就象水晶般完全透明。適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)。
“環(huán)氧王”屬環(huán)氧樹脂類,冷鑲嵌料硬化后具有良好的透明性;不僅能滿足各種無機材料樣品的鑲嵌；由于其在固化過程中，發(fā)熱少，溫度低，可用于有機材料樣品，如線路板等樣品的鑲嵌； 同時，它的良好流動性使樣品內的孔洞和裂縫充滿樹脂，它非常適合空隙樣品。當和 真空鑲嵌機 配套使用時，鑲嵌材料將能完全填充樣品內的微孔洞和極細縫隙。 |
| 熱鑲嵌料 （HM）系列適用國內、外各種型號、規(guī)格的鑲嵌機。使用保邊型熱鑲嵌料HM3，您將不會為您的樣品的邊緣發(fā)生倒邊而煩惱。所有金相鑲嵌料系列產品，均針對金相試樣的特點，選用特殊材料和特殊添加劑制作而成。在鑲嵌后與樣品結合牢固緊密，與樣品邊緣不易產生縫隙，從而避免各種外來干擾。 |
| 各鑲嵌料特性如下： |
品名 |
代碼 |
顏 色 |
適用對象 |
特 征 |
熱鑲嵌料 |
HM1 |
黑 色 |
日常制樣使用 |
磨去速度快 |
HM2 |
紅 色 |
導電樣品 |
磨去速度中 |
HM3 |
黑 色 |
和樣品結合緊密，邊緣要求不倒邊的樣品 |
磨去速度慢 |
HM4 |
紅 色 |
孔隙樣品等 |
磨去速度中 |
HM5 |
透 明 |
對檢查部位、尺寸、層深等有要求的樣品 |
透明，磨去速度快 |
HM6 |
白 色 |
日常制樣使用 |
磨去速度快 |
冷鑲嵌王 |
CM1 |
白 色 |
對熱敏感的材料或無鑲嵌機的場所 |
快速方便（10分鐘固化），無需加熱、加壓，無需鑲嵌機 |
水晶王 |
CM2 |
透明 |
也適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè) |
價格低，經濟實用
固化時間：30分鐘 |
環(huán)氧王 |
CM3 |
透明 |
發(fā)熱少，溫度低，可用于有機材料樣品當和 真空鑲嵌機 配套使用時，鑲嵌材料將能填充樣品內的微孔洞和極細縫隙 |
屬環(huán)氧樹脂類固化時間：
約3小時 |
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